電鑄和電鍍都是利用電解原理在基材表面沉積金屬的工藝，但它們在目的、工藝參數和應用上存在顯著區別。以下是兩者的主要差異：

1. 目的不同
電鍍（Electroplating）
目的：在基材表面形成一層薄而均勻的金屬涂層（通常幾微米到幾十微米），主要用于裝飾（如鍍金、鍍鉻）、防腐（如鍍鋅）或增強導電性（如鍍銀）。
特點：涂層與基材結合牢固，但不會改變基材的整體形狀或尺寸。

電鑄（Electroforming）
目的：通過金屬沉積制造獨立的金屬零件或復制復雜模具的精細結構（厚度可達毫米級）。
特點：沉積的金屬層較厚，最終會剝離基材（芯模），得到自支撐的金屬制品。

2. 工藝差異
| 參數 | 電鍍 | 電鑄 |
||||
| 厚度 | 薄（微米級） | 厚（毫米級） |
| 基材處理 | 需活化以提高結合力 | 芯模需脫模劑以便剝離 |
| 時間 | 較短（幾分鐘至幾小時） | 較長（幾小時至數天） |
| 電流密度 | 較高 | 較低（避免內應力） |
| 金屬類型 | 多種（Cu、Ni、Cr等） | 常用鎳、銅，需高純度 |

3. 應用場景
電鍍：
汽車零件（防銹鍍鋅）、首飾（裝飾鍍金）、電子元件（鍍錫或銀）。
電鑄：
精密模具（如CD/DVD母模）、微機電系統（MEMS）、珠寶復制（如鏤空金飾）、火箭發動機噴管等。

4. 核心區別總結
電鍍：表面處理工藝，涂層與基材永久結合。
電鑄：制造工藝，沉積層最終脫離基材形成獨立零件。

類比說明
電鍍類似“噴漆”，只為表面覆蓋一層材料。
電鑄類似“3D打印金屬”，通過沉積構建實體零件。

理解兩者的區別有助于根據需求選擇合適工藝：需要表面保護或裝飾選電鍍，需要復雜金屬零件選電鑄。